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深圳SMT贴片加工中电子产品检验的要点有哪些?
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深圳SMT贴片加工中电子产品检验的要点有哪些?

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2020-03-07 14:27:20【

深圳SMT贴片加工中电子产品检验的要点有哪些?

 
  大家好,我是小编,今天来和大家谈谈深圳SMT贴片加工中电子产品检验的要点,下面一起来了解下。
 
  1、深圳SMT贴片印刷工艺品质要求
  ①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡;   
  ②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多;   
  ③、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。   
 
  2、深圳SMT贴片元器件贴装工艺品质要求   
  ①、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;   
  ②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴;   
  ③、贴片元器件不允许有反贴;   
  ④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ;  
  ⑤元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。   
  SMT贴片加工量子激光器电路板
  3、元器件焊锡工艺要求   
  ①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;   
  ②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ;  
  ③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖 。  
 
  4、元器件外观工艺要求   
  ①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;
  ②、FPC板平行于平面,板无凸起变形;   
  ③、FPC板应无漏V/V偏现象;   
  ④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;   
  ⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象;   
  ⑥、孔径大小要求符合设计要求。
  
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