深圳SMT贴片加工中电子产品检验的要点有哪些？

文章出处：纸卡板人气：0发表时间：2020-03-07 14:27:20【大中小】

大家好，我是小编，今天来和大家谈谈深圳SMT贴片加工中电子产品检验的要点，下面一起来了解下。

1、深圳SMT贴片印刷工艺品质要求

①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡；　　

②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多；　　

③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。　　

2、深圳SMT贴片元器件贴装工艺品质要求　　

①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；　　

②、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴；　　

③、贴片元器件不允许有反贴；　　

④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装；　　

⑤元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。　　

SMT贴片加工量子激光器电路板

3、元器件焊锡工艺要求　　

①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；　　

②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物；　　

③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。　　

4、元器件外观工艺要求　　

①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；

②、FPC板平行于平面，板无凸起变形；　　

③、FPC板应无漏V/V偏现象；　　

④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；　　

⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象；　　

⑥、孔径大小要求符合设计要求。

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