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深圳SMT贴片加工元器件移位的原因
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深圳SMT贴片加工元器件移位的原因

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2020-03-14 09:04:55【

深圳SMT贴片加工元器件移位的原因

 
   大家好,我是小编,您知道深圳SMT贴片加工元器件移位的原因吗?今天小编来具体为大家分析下,希望对大家有所帮助。
 
1、再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。
 
2、传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)
 
3、焊盘设计不对称。
 
4、大尺寸焊盘托举(SOT143)。
 
5、引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件,如SIM卡,焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
 
6、元器件两端尺寸大小不同。
 
7、元器件受力不均,如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位。
 
8、旁边有容易发生排气的元器件,如钽电容等。
 
9、一般活性较强的焊膏不容易发生移位。
 
10、凡是能够引起立牌的因素,都会引起移位。
针对具体原因处理:
由于再流焊接时,元器件显示漂浮状态。如果需要准确定位,应该做好以下工作:
 
1、焊膏印刷必须准确且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽0.1mm以上。
 
2、合理地设计焊盘与安装位置,以便可以使元器件自动校准。
 
3、设计时,结构件与之的配合间隙适当放大。
 
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