深圳SMT贴片加工产品的检验要求有哪些？

文章出处：纸卡板人气：0发表时间：2020-05-07 14:14:55【大中小】

大家好，我是小编，在深圳SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有哪些呢?下面跟着小编一起来了解下：

一、印刷工艺品质要求

1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡;

2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多;

3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。

二、元器件贴装工艺品质要求

1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;

2、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴;

3、贴片元器件不允许有反贴;

4、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ;

5、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。

三、元器件焊锡工艺要求

1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ;

3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

四、元器件外观工艺要求

1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;

2、FPC板平行于平面，板无凸起变形;

3、FPC板应无漏V/V偏现象;

4、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

5、FPC板外表面应无膨胀起泡现象;

6、孔径大小要求符合设计要求。

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